Технология двухуровнего травления: Double Etching Process;

Ниже приведенные процедуры являются инструкцией по двойному (двух уровневому) травлению. Для двухуровнего травления необходимо наличие двух негативов с позиционными крестами (метками) для их совмещения и фоторезист в виде спрея (баллона аналогичного красочному).

The procedure below is intended as a guide to double etching magnesium. Most customers use this, or a similar technique for double etching textures. You will need a spray gun that uses compressed air.

негативов с позиционными крестами (метками) для их совмещения

фоторезист в виде спрея

 

 

1.     Первый шаг – это травление первого слоя с тонким растром – текстурой на необходимую глубину, обычно 0.1 – 0.5 мм. Травление ведется в стандартном режиме, причем при первом травлении на глубин до 0.1 мм вполне достаточно травление производить прямо в ванночке с раствором для предварительной протравки. Для большей толщины желательно использовать  для травления травильную машину.

 

Первое травление состоит из стандартных шагов: засветка, проявка в проявителе, сушка, промывка в воде, сушка, прогрев задубливание, проверка фоторезиста на наличие брака и ретуширование брака лаком, предварительное травление, покрытие гуммиарабиком, установка в травильную машину, травление, промывка водой, сушка, прогрев.

 

         Firstly etch your first etch or texture, to the required depth in the usual manner. Most customers will have a separated film with register marks upon it.

 

2.     Протираем пластину изопропанолом или техническим спиртом чтобы подготовить поверхность пластины к покрытию фоторезистом из спрей - баллончика.

 

3.     За два захода (два слоя) покрываем фоторезистом из спрей- баллона защищаемые области пластины (части пластины, которые не будут подвергаться травлению на втором этапе – на негативе они прозрачные). Обычно это участки с тонким растром или узором, который мы хотим видеть на первом уровне травления. Для качественного однородного покрытия выбранных участков пластины фоторезистом требуется тренировка.

 

        Stand the plate up. Spray the mixed coating on to the pre treated magnesium it is usual to give the magnesium a very light coating at first. Once this has dried apply a thicker second coat. Try and avoid making the coating too thick and avoid getting any runs or streaks in the coating. (This may take some practice).

 

4.     Даем фоторезисту на пластине высохнуть, можно слегка прогрев пластину снизу.

 

        Leave the coating to dry in a light sensitive area, to avoid the coating fogging.

 

5.     Накладываем второй негатив на пластину, совмещая его с уже имеющимся изображением по крестам (меткам) на краях изображения и крепим негатив к пластине с помощью кусочков скотча.

 

       Place your second film over the die using the register marks to keep position, and secure using tape.

6.     Экспонируем пластину в обычном для данного вида фоторезиста режиме (время экспонирования для фоторезиста Hydro-Solv примерно в два раза больше, чем время для фоторезиста Red Top (Magenta)).

 

       Expose the plate under U.V light. The exposure time will vary depending on the thickness of the coating. I would normally double my exposure time from normal magenta magnesium.

 

7.     Проявляем пластину в стандартном для данного фоторезиста проявителе (для фоторезиста Hydro-Solv проиявителем является Hydro-Solv Developer). Далее идут стандартные для травления операции: сушка, промывка в воде, сушка, прогрев задубливание, проверка фоторезиста на наличие брака и ретуширование брака лаком, предварительное травление, покрытие гуммиарабиком. Обращаю внимание, что при некачественной предварительной протравке или отсутствии покрытия пластины гуммиарабиком велика вероятность получения на поверхности пластины после травления большого количества островков (точек, пупырышек, пузырей …).

 

        Develop the plate in hydro coat developer. Again this may take longer than usual due to the thickness of the coating.

 

8.     Далее пластина ставится в травильную машину и травится в стандартном режиме на необходимую глубину. После травления пластину отмывают от остатков травильного раствора и сушат. Удаление фоторезиста производят по необходимости (до распиловки или после).

 

        Etch the plate in the usual manner.