Некоторые технологические особенности травления магния на MAG

 

1.Обработка негативной пленки.

Плотность негатива должна быть максимальная для Вашего фотовывода. Разрешение пленки после фотонабора не менее 2400 dpi. Минимальная рекомендуемая толщина линий на нигативе 0.1-0.15 мм. Минимальная достижимая толщина элемента составляет 0,01-0,05 мм. При изготовлении негатива следует учитывать коэффициент термического расширения магния, который составляет 0.00289% на 1 °С.

Перед экспонированием пленку проверяют на наличие брака (прозрачных точек) в неположенных местах. Лишние точки на негативи заштриховывают черным фломастером. Затем негатив протирают спирторастворимой смесью для удаления возможных отпечатков пальцев и другого мусора.

   

2. Резка пластины на необходимые размеры.

    Резку магния можно производить электролобзиком или на циркулярной пиле по металлу. Необходимо следить за нагревом магния - его нельзя перегревать, так как в местах перегрева пластины происходит задубливание фоторезиста, и в дальнейшем такой фоторезист не проявляется (не отделяется от магния).

 

3. Предварительное взвешивание пластины.

    Взвешивают пластину на обычных бытовых весах с делением до 0.1 грамма и массой максимальной до 10 кг. Полученную массу записывают в журнал.

 

4. Засветка пластины.

Засветку пластины лучше проводить при красном свете на любой копировальной раме, в том числе и для офсетного производства, мощностью ламп от 1 кВт. Перед экспонированием с  листа магния удаляют черную защитную пленку. Пластину магния кладут в копировальную раму, а негатив помещаю на пластину матовой стороной к фоторезисту.

   Засветку в копировальной раме необходимо производить под стеклом при подаче вакуума для предотвращения размыва краев изображения.

    Время засветки зависит от типа и мощности копировальной рамы и варьируется от 1 мин. до 4-5 мин.

 

5. Проявление пластины.

   После засветки проявлять в ванночке с чистым трихлорэтиленом (или дихлорэтиленом) путем создания волны (кладем в трихлорэтилен, который налит примерно на глубину 10 мм, и, поднимая-опуская один из краев, создаем волну, посредством которой происходит проявка (смыв фоторезиста в незасвеченных местах) изображения). Работу можно производить в перчатках, но профессионалы перчаток не используют (мативируя данное нарушение большей возможностью в перчатках запачкать пластину перед травлением, чем непоправимо её испортить). При попадании трихлорэтилена на руки необходжимо срочно смыть его под струей воды (но если дороги руки, то лучше все же пользоваться перчатками).

    При проявке пластину доводят до наибольшей степени очистки незасвеченного фоторезиста. Если пластина старая или перегретая, то фоторезист может смываться плохо, но все равно переходят к следующим стадиям. Время проявки примерно 1-2 минуты.

Засорение раствора смотрят по замедлению скорости проявления пластин.

Хранят трихлорэтилен в стеклянных сосудах, а отработанную эмульсию сдают утилизаторам.

 

6. Промывка пластины.

Извлеченную из проявителя (трихлорэтилена) пластину быстро промывают под струей холодной воды. Если фоторезист плохо проявляется, то его подчищают мелом или зубным порошком (при этом засвеченный фоторезист не портится).

 

7. Ретушировка проявленной пластины.

Промытую пластину вытирают и проверяют на отсутствие лишних проявленных точек или другой брак на фоторезисте. Все возможные нарушения фоторезиста ретушируют (замазывают) бакелитовым лаком (бакелитовая смола) или обычным лаком для ногтей. Оба лака хорошо держат кислоту.

 

8. Предварительная протравка пластины.

После промывки пластину помещают в ванночку с 3-7% раствором азотной кислоты. В ней добиваются окончательной очистки проявленных (очищенных от фоторезиста) областей пластины и удаления окислов, появившихся в результате пребывания пластины в воде и на воздухе во время промывки и ретушировки. Добиваются идеально блестящей поверхности металла в проявленных областях пластины.

Обрабатывают пластину круглой кисточкой или волной (как при проявке).

В случае, если слой фоторезиста тонкий и возможно его протравливание, то желательно нагреть пластину до 100 градусов Целсия и держать ее так минут 10-15. В результате закалки фоторезист будет более прочным.

 

9. Травление пластины.

Далее проводят травление в травильной машине MAG-50.

Травление проводят в растворе азотной кислоты:

-         30 литров воды (H2O)

-         8-9 литров азотной кислоты (65-процентной кислоты HNO3)

-         1,5-2 литров стабилизирующей добавки RevFlex

Добавка RevFlex обеспечивает ровность боковых граней при травлении. В зависимости от толщины применяемого магния количество раствора регулируют. Для толстого магния (7 мм) количество раствора устанавливают примерно на отметке Min, а при тонком (1.75 мм) на Max, но обычно высоту раствора подбирают удже с опытом. Глубина травления магния напрямую зависит от время травления, а угол наклона граней зависит от скорости вращения лопаток. Средняя скорость травления магния составляет порядка 0,18 мм в мин, и она зависит от температуры раствора, концентрации кислоты и уровня загрязненности (старости) раствора.

Варьируя скорость вращения лопаток (от 450 до 70 об/мин) и темпиратуру раствора (от 25 до 35 градусов Цельсия - рекомендуемая темпиратура = 28 градусов Цельсия), т.е. меняя угол травления, получают клише для горячего тиснения на разных материалах и клише для блинтования и плоского конгрева (матрицу и патрицу).

 

Если при вынимании пластины из травильной машины обнаруживается недостаточная глубина вытравки (ее измеряют глубинометром), то необходимо пластину снова промыть (согласно п.6), произвести предварительную протравку (согласно п.8), вновь установить в травильную машину и произвести дальнейшее травление.

 

Раствор в ванной полностью сливают и меняют на новый по мере его загрязнения (увеличение количества островков и уменьшение скорости травления). При среднем уровне загрузки раствор обновляют два раза в месяц.

 

10. Окончательная промывка пластины.

После травления пластину моют круглой кисточкой под струей воды с использованием стирального порошка или раствора натрия фосфорнокислого (для удаления остатков азотной кислоты и особенно жирной стабилизирующей добавки). Далее пластину вытирают насухо.

 

11. Окончательное взвешивание пластины.

Промытую пластину снова взвешивают, записывают в журнал полученную массу и находят массу растворенного в травильной машине магния. Восстановление требуемого процентного соотношения веществ в ванне  происходит путем добавления количества азотной кислоты  в мл  в количестве равном весу  израсходованного в ходе процесса травления магния в граммах, умноженного на коэффициент 6,66. Полученный излишек раствора сливают.

 

12. Доработка вытравленного клише.

Готовое клише проверяют на наличие лишних бугорков и легко удаляют их простой ручной бор-машинкой, на ручном гравировальном станке или тупым керном.

Далее удаляют оставшийся на поверхности фоторезист с помощью ацетона или в растворе трихлорэтилена.

 

 

 

Как уже было сказано выше, нельзя перегревать магний, так как иначе слой фоторезиста задубливается – магний необходимо хранить в прохладном сухом месте. Сухость места хранения связана с тем, что при большой влажности воздуха возможно отслоение черной защитной пленки от магниевой пластины.

 

Поскольку магниевая пыль пожароопасная, следует избегать образования скопления пыли, особенно в процессе операций по разрезанию клише.

 

Особенности магния:

Магний является наиболее приемлемым и технологичным материалом для изготовления клише для горячего тиснения, конгрева и слепого тиснения при малых и средних тиражах (тиражи до 50 тыс. оттисков, в зависимости от свойств запечатываемого материала). Твердость Магния (Mg) по Роквеллу составляет 37 (для сравнения : у цинка – 31, латуни – 76, меди - 93). Магний является легким, среднетвердым материалом с малой токсичностью. Легко обрабатывается. Магниевые клише предназначены в основном для плоского и блинтового тиснения. Возможна их механическая доработка для конгрева, но делают это редко.